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| 微电子学测量和自动化技术应用-测量图像硬度计制造 |
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微电子学测量和自动化技术应用-测量图像硬度计制造 随着培育方法的不断改进，目前已经能由不同物质，尤其是化学元素制取出来近乎完整的，而且含有二维或一维缺陷的单晶体，它们接近于理想的固体，从而排除了晶体，点阵缺陷的干扰，可用于一些特殊场合，如用来研究固体特性。 高纯材料“占领”了微电子学 平面外延生长技术的应用可以说明，在现代微电子学中，从技术角度看已经卓有成疚地掌握了高纯材料的使用与加工，现代化微电子学电路由一单晶硅片组成，它经过一系列连续加工步骤之后获得一特定结构，首先，在晶片中搞很多彼此隔绝的区域，在这些区域中交替地产生半导体区，按电路图将不同区域通过用金属连通并同时与其它区域绝缘，通过这种方法产生的整个电子线路中，各个区域承担晶体三极管，、二极管、电阻等功能，根据目前的技术水平，在几平方毫米横载面和十分之几毫米厚的晶片上可以有10到10个这种区域，其中每一单个区域承担着以前单个电子元件的功能，结果，由这些小片制成完整的电子线路，例如复杂的放大器或逻辑电路，从而制成小型现代化的电子计算机和其它电子仪器。 总之，这里粗略涉及的微电子学中的平面外延技术，是高纯单晶材料加工和应用的一个很突出的范例，目前，在工业发达国家用这种方法大量生产半导体集成电路，微电子装置人优点主要是依可靠性高，尺寸小，因此这种制造工艺有很好的经济效果，这样就可以使微电子学日益进入各个生产领域，从计算技术，到测量和自动化技术，直到日用消费电子产品，而原来微电子学主要用在宇航和军事技术中，此外，它也是极其充分利用材料的先进的事例。
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