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| 粒度气孔一般是在烧结致密收缩中气相形成-孔隙率 |
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粒度气孔一般是在烧结致密收缩中气相形成-孔隙率影响陶瓷强度的主要因素 气孔与裂纹 从结构上看，气孔与裂纹只是外形上的差异，并没有什么本质上的区别，处于晶粒体内或晶粒界面间的、球形或近似球形有气相空间，称之为气孔，而外形呈扁长、片状或呈间隙结构的气相，则称之为裂纹，从它们的形成达到来看，气孔一般是在烧结致密收缩过程中的残存气相形成的，而裂纹则主要指粗形晶粒的生长所形成的结构间隙，或快速冷却，多晶转变时由于体下 效应而形成的局部断痕。 粒度与粒界 晶粒体内的裂口前端，应力特别集中，一旦裂口已经形成，并不需要很大的外力，就足于使其向前扩展，直至沿解理面将整个晶粒劈裂，不过，当这种沿解理面的劈裂扩展到晶粒边界时，将可能暂时受到遏止，这是由于相邻晶粒之间各自取向不同，晶粒体内的周期性结构到此中断之故，所以劈裂就难于扩散，实验研究指出，当外施作用力不太大时，陶瓷的开裂长度与晶粒的直径大小呈正比，故细晶陶瓷通常都具有较大的机械强度。 上面所述主要是针对致密，厚实晶界而言的，对于那些生烧或过烧的产品，具有大量硫松有晶界，而且往往又与大量的开口气孔相连通，故这种粒界的作用，主要将成为劈裂的途径，而不是遏止劈裂的障碍。 内应力的作用 在多晶多相的电子陶瓷体内，不同物相之间的膨胀系数，以及相同晶相不同晶轴之间的膨胀系数均末必相同，故在陶瓷烧成之后的冷却过程中，由于相邻部分的收缩率不同，因而将带来晶粒边界或相界两侧的应力差，大者将承受张应力，小者则承受压应力，如果应力足够大时，特别是张应力的一侧，恰好又存在结构上的弱点时，即将在界面附近出现裂纹，晶粒越粗则这种应力积累越大，出现个别裂纹的可能性也越大，降温速度过快，则这种应力来不及传递缓冲，也更可能出现这种个别裂纹，所以在快速冷却的粗晶产品之显微结构中，常常可以观察到手跨越晶粒或晶粒之内的这种内应力裂纹。 这种内应力的存在，对于陶瓷的强度是非常有害的，即使在冷却过程中界面两侧的强度都仍处于尚能受的状态，并没有出现裂纹，但其抗耐外力的强度已经大为降低，对于那些体效应特别大的多晶转变过程，这种内应力对陶瓷强度的危害将显得特别严重，对此必须给于足够的重视。
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