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再结晶钨丝断口复型中夹杂物实验电子硬度计
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再结晶钨丝断口复型中夹杂物实验电子硬度计 近十年的研究,进一步认识了掺杂物对钨丝组织结构和性能的影响,再结晶钨丝的电子显微照片显示了在掺杂钨丝中有成排或成串的直径为5-30mm的夹杂物,而在没有掺杂钨丝中就没有这种夹杂物,这些夹杂物实际上是气泡,再结晶钨丝断口复型中夹杂物的阴影都投射在一个相同的方向上,钨丝中的针状孔隙的退火时会断裂成串状的气泡,x射线能谱仪,二次离子质谱仪,电子能谱仪和后在透射电子硬度计上的选区衍射的分析研究均似乎表明,在金属钾包含在这些气泡中,这些气泡阻碍了冷加工钨丝纤维结构的正常再结晶,在不掺杂钨丝中在1100℃以上就可观察到这种再结晶,而在掺杂钨丝中这些纤维结构可地直保持到2150℃。在此温度,钨丝断面上的少数晶粒会发生突然长大,由于气泡串的存在,得到的结构是由非下垂结构的细长晶粒所组成。 含有1-2%氧化钍的掺杂钨无法阻碍再结晶钨丝的晶粒长大,加氧化钍钨丝主要用于原子氢电焊条,等离子喷涂焊条,氙灯等方面,在这些方面的应用热电子发射能力很重要,而掺杂钍钨丝同不掺杂钨丝比较主要是提高了的材料热电子发射能力。 钨丝在其他方面的应用有真空金属喷涂,特别是铝和金属对玻璃的密封,在这些方面,钨的低膨胀系数是很重要的。

 


 
 
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