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| 硬度计观察析出金属晶粒的大小或电镀金属晶粒 |
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硬度计观察析出金属晶粒的大小或电镀金属晶粒用于工业的电镀金属晶粒很细，在性能上与冶炼金属有所差异。因此，金属特性受晶粒大小、杂质共析量、内应力以及结晶择优取向等因素的影响。 在电镀过程中，基体金属的结构常以各种形式影响析出金属。如果基体金属结晶面的晶格间距与电镀金属的晶格间距完全一致，则基体金属晶体结构就会被延续到电镀金属中，这种现象称之为外延生长。利用电镀条件能否发生外延生长，这要视各种因素而定。在采用高电流密度电解时，或由于使甩添加剂而要求施以高过电位时，则基体金属结构的影响极小而形成三维晶核，相反，在高温、低电流密度电解时，就容易发生外延生长。 在硫酸铜这类单盐镀液中，很容易析出粗大晶粒的柱状结晶，在氰化铜这类络盐镀液或含添加剂的镀液中，则析出金属的晶粒很细，而且择优取向不明显。加入镀液中的各种有机添加剂，有助于析出金属晶粒的细化。 一般说来，粗晶镀层质地柔软，强度低，延展性好；细晶镀层坚硬，强度高，脆性大。只用硬度计观察确定析出金属晶粒的大小或结晶的择优取向，往往会得出错误的结论，而用x射线衍射或电子衍射法分析晶体结构，才能清楚地了解晶体的这类特性s 应用电子硬度计和扫描电子硬度计研究镀层物理性能越来越显得重要，尤其是扫描电镜，它具有能直接观察表面结构、共析物及其结晶晶粒的优点。
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