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IC制造过程中封装的的作用-芯片封装检测硬度计
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IC制造过程中封装的的作用-芯片封装检测硬度计封装 IC制造过程的后一步就是用适当的形式将芯片封装起来。封装的目的是保护器件免受周围环境的影响;              多数情况下,是为了将芯片与周围的湿气隔离、避免湿气侵蚀,或者使芯片免受机械震动而损坏。虽然器件钝化技术已能起到很好的保护作用,但封装所起的保护作用仍是十分重要的。对封装形式的选择需要根据使用要求和成本预算综合考虑。目前已有多种多样的封装形式和封装方法可供选择,这里只介绍其中常用的、具有代表性的几种。              早期的IC芯片都是使用金属基座进行封装,方法是将芯片通过合金化固定到金属基座上,将引线与基座上的焊点进行焊接,再用一个金属盖子将其密封起来。                           封装是在特定的惰性气体气氛中进行的,这样就把一部分气体也密封在了封装盒内,人们把这种封装叫做气密封装。这样的封装虽然有其不足之处,但却能很好地将芯片与外界隔绝。

 


 
 
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