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| 光切硬度计技术应用于微器件尺寸测量的优点 |
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光切硬度计技术应用于微器件尺寸测量的优点经比较，用光切法解决目前微器件的尺寸测量问题有如下优势： (1)目前我国微细加工精度一般在1～10μm水平，微器件及微机械的整体尺寸大多在i0 mm数量级。虽然光切法的精度相对不是特别高，但结合微加工现状来考察其精度、测量范围和视场直径，光切法很适应实际加工中的测量要求。 (2)用光切法观察到的图像是具有一定宽度的惟一一条截面轮廓，光栅法和显微干涉法的图像为多条干涉条纹。光切法的测量观察更直观；若进一步采用图像测量技术的话，用光切法得到的图像更容易处理。 (3)基于光切法的仪器结构相对简单，很容易实现。 常用的双管(光切)硬度计就是依据光切原理工作的。在原有仪器基础上，进行功能上的扩充和改善设计，这对较快地解决实际生产中的迫切存在的测量问题具有积极的现实意义。基于光切法的微结构尺寸测量微结构尺寸测量 根据光切原理设计的硬度计，都有两个硬度计：一个把细窄的光带投射到被测表面上，另一个进行观察测量。有的在外形上就具有两根分立镜管，俗称为双管硬度计。 光切法既可测高度方向尺寸，又可以测平面上的长度尺寸。只是读数过程要分别进行，数值换算稍有差异。这样在实际测量微结构时，以测量难度大的高度方向尺寸为重点，同时可兼顾平面尺寸
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