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| 微机械结构几何尺寸测量-光学无损检测光切硬度计 |
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微机械结构几何尺寸测量-光学无损检测光切硬度计光学无损检测通常利用经典干涉仪或全息干涉仪，属于一种图像处理方法。 1．变形的计量 物体在机械、声或热的激励下，将会产生变形。其变形前后的状态可以通过干涉方法来分析比较。全息干涉仪和谱干涉仪是其主要仪器。全息干涉仪能够适应三维目标的测量，而谱干涉仪能对表面的平面性进行测定。可测量的位移值的范围可以从几米到几微米，并能绘制出位移的三维图。其精度可以靠其它相关技术来予以改进。 2．形状计量 测量光学透镜、毛玻璃或一些光学抛光表面时，干涉仪可以使被检查件的波表面与参考表面之间产生光路差。采用与外差振荡相关的技术可获得MlOO的精度。在某些情况下，代表参考波的表面由全息计算机(CGH)代替，这些图像形式的全息轨迹记录于光敏材料上。 3．表面计量 表面状态的光学计量要求在测定高度面有很高的精度和高的分辨率。这就要求不同的系统能将外差振荡干涉测量与硬度计结合起来。集成光纤微干涉计 微测量装置正在向以下几个方向发展：尺寸的微小型化；干涉仪、光学部件及光电子趋于高度集成，实现集成化干涉传感器，利用波长的多路转换技术形成传感器网络等。微机械结构的几何尺寸测量 三维微结构的几何尺寸包括平面和高度两个方向，高度方向上的测量更难实现(对于微结构，其高度、厚度和深度的尺寸方向是一致的，只是各自相对的基准不同，可将它们统称为高度方向尺寸)。测量方法的分析与选择 测量分为接触测量和非接触测量，微机械器件只能采用非接触测量。基于光学原理的非接触测量由于对被检测件无污染，无损伤，且测量精度高，操作简便直观，并容易与其它技术耦合而自然成为首选对象。 从测量精度、测量范围、视野范围和可行性考虑，光切法、投影光栅法和显微干涉法等都能以各自不同的特点在一定程度上解决微器件高度方向尺寸的测量问题。
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