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| 非接触热检测技术在焊接中的应用-光学CCD显微影像 |
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非接触热检测技术在焊接中的应用-光学CCD显微影像 非接触式热检测技术在焊接中的限制通过焊枪附近红外线照相机的应用给出来。这意味着焊接工具的重大增加，因此可发生可达性的问题。进一步讲，这种检测方式的精度，受工件表面发射特性变化的影响，例如，受涂层、氧化，甚至表面加工的影响。工业所用的红外线摄像机的取样速度限制在25～50帧／s。这样，除了需要图像处理时间外，焊接速度也受到了限制。 在焊接中的另一种检测技术是应用光谱分析焊池。 这是一个次级过程现象导向检测方法。对焊接涂层的稀释度的测定是很合适的。尤其对含有特殊材料低碳钢工件的表面，涂层的性能与母材的稀释的程度有很紧密的联系。通过分光镜的方式，焊池的金属元素在焊接过程中可被实时检测。从元素合成物的测量，可推断出涂层的质量。更进一步，为了通过影响基底金属稀释的程度来达到理想的元素成分，可以对焊接参数进行调整。 对当前使用和正在研究的用于焊接的传感器系统做了评论。传感器类型一个可能的分类是根据其功能原理。另外，影响或限制不同传感器的系统的因素也已经讨论过。 这些评论显示，目前还没有一个对于工业焊接来说是适用的传感器系统，或者对于可以满足所有要求的理想系统，也只是研究而已。所谈到的每一个系统在某一方面都是只有有限的能力或引起对焊接过程的限制。因此，对每一个应用，选取满意的传感器系统是必要的。为了克服传感器系统单一的限制，可采用两个或多个不同系统结合在一个焊接应用中工作的方式。
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