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电路板上的电子器件细微安装工业立体硬度计
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电路板上的电子器件细微安装工业立体硬度计安装在电路板上的电子器件   表面安装或通孔安装的范围广泛的印制电路板(PCB)上的电子器件形成了带引线的和不带引线的各种各样的尺寸和形状。许多老式的轴向引线器件,例如电阻器、电容器、变压器、二极管和扁平集成电路,如今仍在用于现代电子系统中。例如,具有小针距的半导体、微处理器和各种混合器件一类的许多较新型的器件就具有轴向引线。这些器件中有些能够通过对其引线稍加改变来进行通孔安装或表面安装。环氧玻璃纤维仍然是用于PCB的常用的材料。除了芳纶纤维、石英和陶瓷之外,一些聚酰亚胺玻璃也是广泛使用的材料。   功率密度总在增大,而封装尺寸似乎总在减小。除非利用合适的冷却方法给予特别的关注,高的功率密度通常会引起高温。传导冷却常常用于PCB。通过增加如铝、铜或镁一类的材料,能够将热量传递给某种类型的热沉。铝应用广泛,因为它是良好的热导体,而且不贵。铝具有高的热胀系数和高的弹性模量。当为移走热量而给PCB加入铝时,它的高弹性模量和高热胀系数通常会产生较高的热膨胀。较高的热膨胀在引线和焊点中产生较高的力和应力,在热循环环境中它会引起更多的现场故障。因此,必须采取特别的预防措施,以降低这些较高的力和应力,从而确保一个可靠的系统具有恰当的疲劳寿命。

 


 
 
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