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| 电子硬度计观察金属基复合材料表面质量技术 |
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电子硬度计观察金属基复合材料表面质量技术表面与次表面的塑性变形分析 表面区域的变形通常通过检测加工试样的侧表面(垂直于所测表面)进行评估。为此将试样的一小段进行抛光和蚀刻以观察品拉的边界。通常借助光学硬度计或扫描电子硬度计来观察品粒在切削速度方向的旋转来检测塑性变形.同时还能检测和观察材料表面的平整性以及宏观裂纹。通过使用透射型电子硬度计来检测加工表面区域因错位塞积而产生的塑性变形.通过对表面区域(表面和次表面)进行微硬度检测来评估次表面塑性变形。由于材料中含有SIC颗粒，导致硬度计压头与其接触，从而给出错误的大硬度值。已经成功地通过测量微硬度刻痕来评估加工Al/sic复合材料时的次表面塑性变形.表面完整性的评估技术 常用的用于评估金属基复合材料表面质量的技术，即用光学和扫描电子硬度计观察表面和次表面，并分析表面和次表面的塑性变形、表面区域的残余应力和表面形貌。光学和扫描电子硬度计 通常使用光学和扫描电子硬度计来观察已加工材料表面，并对其进行评估。通过在不同放大倍率的光学硬度计下观察已加工表面，来研究空腔、宏观裂纹和划痕等形式的表面损伤。 通过使用光学硬度计不能详细分析和观察选定样品存在像孔隙形成、微裂纹等损伤一种典型的关于加工表面的光学显微照片，图中展示了平行于切削速度方向的长沟榕和凹坑区域，其中等间距的长沟枯是切削刀具的走刀痕迹。 其中表面损伤以长沟枯或短沟枯的形式平行于切削方向。当加工金属基复合材料时.凹坑区域和空腔是普遍存在和随机发生的。在切削过程中，一些sic颗拉部分或全部脱离加工表面，并留下各种尺寸和形状的空腔。一些脱离的顾粒可能通过该刀其的下方，并沿表面被拖动一段距离.从而形成了不同长度的沟摘。再次如预期那样，切削的走刀痕迹由间隔相等、平行于切削速度方向的长沟槽所组成的。
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