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| 激光荧光硬度计能够对较厚样品产生的聚焦图像 |
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激光荧光硬度计能够对较厚样品产生的聚焦图像光学切片和3D图像 激光共焦荧光硬度计的特别之处在于能够对较厚样品产生的聚焦图像进行光学切片测试。这是与透射电子硬度计以及其他传统的测试方法相比的一个巨大优势。比如对于透射电子硬度计，其样品必须制备成对电子束透明，一些大体块以及坚硬的材料，通常会借助金刚刀进行切割，但是这样就破坏了材料本身。同样透射电子硬度计也无法实现三维成像。 一般荧光硬度计对于薄样品可获得清晰的图像，但当样品较厚时，物平面之外的荧光分子也会被激发，而这些光在像平面上是弥散的，因而会干扰成像质量。 只有对紫外和荧光透明的样品才能获得三维图像。实际应用中，即使是透明的样品，在激光共焦荧光硬度计下，当对样品较深的平面扫描时，激光束的强度往往也会变得很弱。结果就是在这些区域的图像较暗。 二维图像是从一个方向观测样品获得的(比如从顶部)，它们并不能提供其他视角的信息(比如顶部、底部、侧面或斜面)。在得到样品所有不同层面的二维扫描图像后，计算机软件可以通过将不同层面的光学切片整合起来从而精确地进行三维图像构建。计算机强大的图片和数字图像存储使得三维重建过程简单且快速。
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