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| 氧化铝是常用的集成电路基片材料-电路检测硬度计 |
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氧化铝是常用的集成电路基片材料-电路检测硬度计 氧化铝是常用的集成电路基片材料。具有良好的电绝缘性、化学耐久性、耐热性及耐热震性，表面均匀平整，成本低。但是，氧化铝瓷的导热性差，与半导体硅芯片的热匹配较差。 氧化铝白宝石单晶导热率高，与硅的热膨胀系数相近，对硅单晶的污染少，可用作基片外延出硅单晶薄膜，用于大规模集成电路。 氮化铝的共价键强，平均原子量小，导热率高，电绝缘性好，热膨胀系数小，热震性能好，用作集成电路基片。 具有金刚石结构的金刚石、立方氮化硼，因其晶体结构简单，原子量小，键力强，非谐振性小，都具有高热导率。金刚石、立方氮化硼都是电绝缘体。但因成本高，难用于绝缘。近年，金刚石、立方氮化硼薄膜的研究成功，开辟了用作大规模集成电路基片的前景。功能玻璃材料 从17世纪伽利略用玻璃制作台望远镜，直到20世纪初，光学玻璃和玻璃光学仪器才得以迅速发展。20世纪又逐渐发现了玻璃的声光、磁光和激光效应，发现了特殊的半导体玻璃、离子导体玻璃和金属玻璃等新型技术玻璃品种。70年代玻璃光纤被应用于光通信，玻璃材料成为重要的光电子技术功能材料，在当代高技术中得到广泛的应用。 均匀而又透明的玻璃，早就被人们用作光学材料。目前，光学玻璃已广泛地被用于制作成各种光学元件，这些光学元件是现代高技术中得到广泛应用
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