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| LED封装中各种封装材料热膨胀系数不同-焊接硬度计 |
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LED封装体中各种封装材料热膨胀系数不同-焊接硬度计材料、LED性能与可靠性 光通量(流明数)维持率是指在任何给定的时间从光源出射的光通量与首次测量该光源光通量的相对比值，通常用一个百分数来表示，随时间稳步下降的斜率就是光通量维持率。经过很长一段时间，通常为成千上万小时后，LED器件的流明数会衰减，但不是所有的LED都具有相同的光通量维持率。LED是一个由多种材料组成的复杂封装体，各种材料必须共同作用才能获得长寿命。芯片设计、热管理、光学材料、荧光粉，甚至整个封装体的组装，都会影响光通量维持率。 许多应用塑封剂的产品要求在低温下具有较高的强度和耐久性，并能承受高低温循环。这些应用产品不仅受到El／夜变化或季节变化的影响，汽车零件、光学装置、变压器等户外设备除了承受正常的日夜和季节导致的温度变化外，还遭受设备开关过程中的温度变化影响。 由于LED封装体中的各种封装材料的热膨胀系数不同，内部温度超过大额定值或反复的热循环冲击将会导致潜在的多种类型灾难性失效。内部温度过高可由环境温度过高和LED芯片结温过高所引起，其中结温过高通常是由于正向电流过高或热阻过大所致。 根据应用不同，采用不同塑封材料封装的LED应能承受几百次从一40～120℃的非工作温度循环。但是，随着循环温度变得更高或更低，灾难性失效将会发生得更快。由于热应力过大产生的常见失效形式为金线断裂，金线断裂也属于正常的LED磨损机制。但是，如果温度过高，温度循环引起的失效就会加速。然而，金线断裂失效其实是比较少见的，由于热应力过高导致的常见键合引线失效形式为键合断裂，从而导致键合点上的引线断开
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