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| 集成电路制造三维结构光学光刻技术-电子硬度计 |
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集成电路的制造三维结构基于光学光刻技术-电子硬度计 可实现制造技术 被称为制造科学的许多东西都可应用在很大范围内的产品和尺寸比例上。密切相关的制造能力和质量控制无论在军事上还是在民用市场都会随着产品的类型和规格的不同而有很大改变。在某种材料(例如：飞机涡轮发动机叶片的磨光金属表面)上完成的微型表面加工与制造相似尺寸下的MEMS器件部分(例如：亚微米级的微型加速计)是完全不同的。类似地，生产纳晶体材料与制造分子电子产品也是完全不一样的。在这一章，委员会考虑了一些制造产品的总的方面及某些特殊的方面，这些产品的性能取决于结构、材料、还有微米或纳米尺寸下的化学特性。 应用于军事上的材料、零部件、子系统、系统以及平台主要从工业上购买。很少是由国防部制造的军事硬件。因此，用于军事方面的工业制造是·十分重要的。这一点适用于合金、天线、雷达、导弹以及飞机等这些现代军事武器，但更适用于微纳米技术所制造的硬件。图4-1总结了不同的单元在寻求、维修、使用军事硬件方面所起的作用。 集成电路的制造是一个自上而下的过程，其起始点是一个平面晶片，在这个表面定义图案并且经过添加(薄膜淀积和生长)或去除(蚀刻)工艺而成。这些已经发展成为非常精密的企业，可以低成本，大批量生产极其复杂(约1亿个晶121体管)可靠的电路。然而，这会有很多限制。其中一个就是将基于光学的光刻技术扩展至纳米尺寸，这个尺寸比紫外线的光学波长小很多。另一方面是使用在ICs上材料的限制。纳米技术委员会正在调查研究基于各种材料的不同技术，但能否把这些技术不同的处理要求协调在一起还不很明朗。 纳米尺度下的自组装是一种完全不同的制造方法。它利用分子和分子间力来定义原子、纳米和微米结构。自组装依靠适当的方向和控制，这些是在工艺的各个阶段由子单元或以积木的方式预编程所完成的，如包含在子单元中的识别元素。晶体生长是一个精细的、大范围次序自组装的范例。生存物种证明了具有交互功能的、复杂的三维结构是有可能的。由上而下(光刻和图形转化)和由下而上(自组装)的方法结合在一起为把当前的差距过渡到这些范例提供了一种方法。 这些不可调和的原材料问题来自于不同的设备和子系统的个体优化，还有在很小的比例上类似组装工艺到自动组装线。在这里，由上而下(拾取和放置)和由下而上， 自组装激励方法(DNA辅助)都正处于大量的调查研究中。
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