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纳米微加工-集成电路硅微加工样本质量检测硬度计
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纳米微加工技术-集成电路硅是微加工样本质量检测硬度计  纳米技术是微加工技术的扩展。其所用的一些设备与微加工相同,如绘制纳米结构的电子束光刻机在“纳米技术”(Nanotechnology)这个概念出现前就已存在了。一些方法来源于扫描探针器件,如原子力硬度计(Atomic force microscope,AFM);原子力硬度计是微结构表征的重要仪器。原子层厚的薄膜在微加工领域已存在了数十年,新的薄膜沉积方法,如自组装单层膜(selPassembled monolayers,SAM),是由纳米技术人员引进的,现在的微加工技术开发人员正在研究其中的一些技术,因为利用现有的一些设备也可研究正日益缩小的微结构。 基片  硅是微加工的主体,集成电路(Integrated Circuits,Ic)利用了硅的电性能。但很多微加工学科为了方便而使用了硅。硅可以在较大范围内变化尺寸、形状和电阻率;它光滑、平整,机械强度高,并且相当便宜。再则,由于大部分微加工设备是从硅集成电路工艺中开发的,所以硅晶圆片与微加工设备是兼容的。  体硅片(bulk silicon wafer)是从单晶硅锭上切割并抛光后得到的单晶片。硅非常坚固,可与钢相比,与金属相比,它可在更高的温度下保持它的弹性,可是,单晶硅(Single.crystalline sili.con,SCS)晶圆片易碎:由于共价键不允许位错移动,所以一旦发生破裂,它将立即扩展并穿过整个晶圆片。

 


 
 
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