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| 材料检测晶体的平均值样品分析图像硬度计 |
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材料检测晶体的平均值样品分析图像硬度计织构的测量 材料中织构可以通过一系列的技术测量，宏观方法包括X射线和中子衍射，微观方法包括利用EBSD和TEM纤维衍射实现扫描电镜或透射电镜中的电子衍射。经常应用的X射线技术结合背反射来产生极图，通过一些极图的数学结合来获得更多详细的织构信息。这项技术的缺陷是由于X射线探测样品深度的限制(<0.1mm)导致的材料检测体积很小。而且，由于织构是大量晶体的平均值，这项技术对于研究显微织构也很受限制。 电子背散射衍射(EBSD) 背散射技术用于全面自动分析织构设备已经十几年了。对于大的样品它允许用晶体学数据建立一个显微框架，应用从SEM获得的EBSD花样进行自动计算机分析可以对试样中某个选定区域进行点到点的数据收集。一个典型的背散射装置所示，它由一个敏感的摄像机、一个用于图案均匀和背景削减的成像系统组成。采集软件控制数据的采集、衍射花样的求解和数据的储存。在这项技术中，扫描电镜的电子束聚焦于高度倾斜(60°～70°)的样品表面的一点，这导致了在这点背散射电子的产生。这种衍射现象在荧光屏上产生了背散射花样，同时提供了样品特殊区域内的所有晶体学特征。想得到一幅基于背散射花样信息的显微结构图，样品点通常是被安排在正规栅格，扫描电镜的电子束轮流进行点对点的扫描或者是电子束固定不动，而样品在下面横向运动。在每个阶段点的坐标和晶体学信息通过收集软件进行了记录和储存。通过这些数据获得表征显微结构的一系列晶体学特征图
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