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| 光学无损检测技术激光全息照相和电子剪切散斑 |
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光学无损检测技术激光全息照相和电子剪切散斑粘接结构主要无损检测方法和技术 如何有效地解决粘接结构的无损检测问题，一直是国内外无损检测领域的热点和难点。粘接质量检测的困难主要来自两方面原因。一是粘接是一种界面现象，一般发生在几十到几百微米之间，粘接界面很薄，这就使获得粘接界面的信息变得非常困难，也使得如射线检测效果大大削弱。二是粘接理论还不是很成熟，目前普遍认可的理论是由粘接强度和粘附强度构成，但对这两种强度的具体来源及其变化规律还不甚了解，这就为检测信号的解释带来了困难。但是，由于粘接质量的重要性，对其检测的研究一直都未停止。现在主要的检测方法有x射线法、光学法、热波法、超声法等。 射线检测是目前应用广泛且有效的粘接结构无损检测技术。被检测工件由于成分、密度、厚度的不同，对射线产生不同的吸收或散射特性。主要有高能X射线切线照相法和CT技术。射线切线照相法的检测灵敏度很高，可以检测出大于0．05mm的脱粘缺陷，但对间隙更小的脱粘、紧贴型脱粘和弱粘接缺陷则无能为力℃T技术是当前无损检测的高新技术，可以获得直观的三维物体图像，也可从任意角度观察结构，检测精度甚至高于照相法，但对于紧贴型缺陷和粘接强度弱化同样不能有效检测。 光学检测技术主要有激光全息照相和电子剪切散斑技术。它们通过在结构件上施加一定的外力，然后测量粘接件表面的微量位移来判定它的内部质量。但是光学检测对于环境要求较为严格，不适合现场检测，且其对于厚度较大的粘接结构检测效果不好。 热学方法用于粘接结构检测已有多年历史，它是利用脱粘缺陷区和粘好区的热性能存在差异所引起的构件表面温度变化来进行检测。该技术对于近表面的气孔、分层以及完全脱粘缺陷检测效果非常理想，可实现非接触检测，检测效率高，是粘接结构质量检测的一个发展方向，但其理论模型尚不完善，目前主要停留在实验室研究上，此外其对于紧贴型脱粘和弱粘接的检测效果尚无可靠结论。
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