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| 扩散对材料显微结构金相分析图像硬度计厂家 |
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扩散对材料显微结构金相分析图像硬度计厂家 显微结构和扩散 扩散对材料结构非常敏感。如考虑空位／置换扩散机制，晶体材料中的晶格缺陷会对扩散过程造成显著影响。扩散的一个结果就是，晶体材料中原子排列的(长程)有序性被破坏。显然，在位错、晶界和表面等位置，原子排列的对称性也会遭到类似的破坏，所以原子在这些缺陷处的扩散速率显然要比在理想晶体中大很多。 对于以空位机制为基础的晶界扩散来说，原子在晶界处的生成焓和迁移焓可能比在块体内小得多，这是由晶界处原子间的非理想键合状态造成的。从这个意义上讲，极端情况出现在材料表面，即表面原子间的键的饱和状态低于块体内部。 计算机模拟结果表明，把晶界扩散认为是以空位为媒介的扩散似乎太笼统了，其他机制也可能有助于晶界扩散。这表明，(自占)间隙原子作为缺陷有利于原子从一个间隙位置跳跃到另一个间隙位置或者和“非间隙”原子交换从而促进了物质传输，(自占)间障原子在晶界处可能相对容易形成，并且对晶界扩散来说，它的作用与空位同样重要。空位和间隙原子在晶界内或沿晶界的移动和跳跃可能分别涉及一组原子的跳跃有关。有研究表明，环形机制对晶界扩散也有贡献。 尽管上述对晶界扩散的描述很复杂，但实验测定和计算机模拟都证明了晶界扩散满足阿伦尼乌斯型的温度变化关系，从而可以用有效激活能来描述晶界扩散。之所以用“有效”这个词，是因为如果每次缺陷迁移不得不发生一组原子的跳跃时，单个原子跳跃的激活能也许不受速率控制。
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