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| 在光学硬度计下辨别剪切面上晶体结构变化 |
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在光学硬度计下辨别剪切面上晶体结构变化剪切区内的大硬度(375HV0．2)大约是基体硬度的两倍。硬度的大幅提高也可以从晶粒组织上得以证明。在剪切面上，晶体结构发生了剧烈的变形。在剪切方向上，晶粒的延展非常厉害， 在光学硬度计下辨别出来。在剪切区内如此明显的形状变化，引起严重的材料加工硬化，并使韧性降到小，使得材料中非常小的缺陷，如夹杂，都会引起裂纹。因此，存在非金属杂质集中以及明显偏析的钢材易发生开裂。精冲零件在剪切面和剪切区内硬度提高的这一特性，在生产领域已得到了广泛的应用，尤其是汽车制造领域，凡在特定应用巾，不需要进行回火、农面硬化等热处理过程。但是，剪切过程使剪切面上硬度值在220HV0．2(塌角侧)和440HV0．2(毛刺侧)之间变化，即该过程不能像表面硬化那样，在材料表面形成恒定的硬度。放大500倍时，c35E调质钢冷轧成板料后的基体组织。它由内嵌球状渗碳体的铁素体组织组成，球化率在95％～100％之间。金属处于良好的退火状态。在某些区域存在非常大的铁索体晶粒。，零件测所得的布氏硬度(HB2．5／187)为157HBw。按照Feinl0()l标准，该值不得超过152HBw。
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