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焊接在电路板的覆铜层印制电路板分析硬度计
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焊接在电路板的覆铜层印制电路板分析硬度计印制电路板上的加强肋  如果没有明显的重量增加,而提高了印制电路板的刚度的话,则其固有频率也将提高,且电路板中心的偏移将迅速减小。电路板偏移的减小意味着振动期间电气引线和电路板应力会降低。提高电路板刚度的一个简单的方法就是增加加强肋。如果加强肋是用薄钢、紫铜或黄铜制成的,它们可a结或焊接在电路板的覆铜层上。这就形成一个很硬的截面,因为这些材料的弹性模量较高。这种加强肋可以在支撑之间进行根切,以使加强肋下面的印制电路既可以工作而又不会引起电气短路。  当电路板偏移减小时,装在电路板上的电子元器件在它们的电气引线中将经受较低的应力。  这些应力与基本谐振模式下的电路板偏移成正比。这就意味着,偏移可以用于成正比地确定增加加强肋时在电路板器件中产生的新的应力。

 


 
 
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