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| 精密电子故障鉴定试验分析技术-电路板检测硬度计 |
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精密电子故障鉴定试验分析技术-电路板检测硬度计 具有PCB黏弹性阻尼器的问题 一个精密电子系统的大型供货商接到一个军用电子系统的大型合同，这种电子系统必须以很高的可靠性工作在严酷的热、振动和冲击环境下。但又没有足够的支配空间可用于一个隔离系统，这样机械设计工程师选择使用钻弹性阻尼技术，以减小插人式PCB的响应加速度和位移。使用了两种设计方法，单侧表面安装的PCB采用背靠背组装，同时用约束分层钻弹性材料将PCB的两个半侧一起薪结到一个双面PCB插人式模块内。使用大量仪表在样机上进行振动和冲击试验。试验数据看起来很好，设计投人批量生产。 首批少数几个生产模型发给用户进行预检验和评价。选择第8号生产单元用于执行鉴定试验大纲。许多军用鉴定试验大纲要求在低温、室温和高温条件下进行电气工作振动试验。前两种振动试验是令人满意的。但是，高温振动试验引起了许多PCB故障。部件引线折断、焊点破裂和部件飞出PCB。高温振动试验完全失败。机械工程师大吃一惊。他们可能不知道失败的原因。过去在样机上进行的试验曾经非常成功。然后成立了检查故障分析团队，并在翁弹性阻尼的PCB上补充进行振动试验。试验在室温下进行，并且加强了仪表检测。导出的试验数据看起来也是好的。振动试验再一次在高温下进行。试验结果非常不同，在相当低的PCB固有频率上，产生了急剧增加的动态位移，而且有部件飞出PCB。这是由于在高温下X弹性材料的刚度和阻尼特性急剧降低引起的。 系统不得不完全重新设计。通过在PCB上使用加强肋来获得高的固有频率，以保持低的动态位移和应力
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