上海市高新技术企业 高新技术成果转化项目 上海市计量制造许可单位 CQC ISO9001:2008 质量管理体系 上海硬度计技术-低价质高,造型精美,功能出色的优质硬度计制造商

上海研润光机科技有限公司
因勤奋而专业,   因年轻而创造
低价质高,   造型精美 ,  功能出色
“研润”品牌仪器,   材料科学的生命力
“研润”MRO直销中心,让您的产品更安全
洛氏硬度计 维氏硬度计 显微硬度计 布氏硬度计
公司简介
硬度计展示
硬度计软件
硬度计服务
联系我们
English
Japanese
洛氏硬度计(15-45/60-150)kgf
显微硬度计(10-1000)gf
维氏硬度计(0.2-50)kgf
布氏硬度计(62.5-3000)kgf
邵氏硬度计
巴氏硬度计
里氏硬度计
韦氏硬度计
标准硬度块
实验室保养
实验室搬迁
硬度计案例
硬度计技术
研润发展历程
研润人才与招聘
上海研润光机科技有限公司前身是国家仪器技
术研究所,成立于2005年,是一家以研发、
生产、非标定制自动化生产检测设备,计算机
软件开发为主的高新技术企业。主导产品:材
料仪器、光学仪器、自动化生产检测设备等。
硬度计技术新闻
洛氏硬度计技术新闻
维氏硬度计技术新闻
布氏硬度计技术新闻
显微硬度计技术新闻
4008127833/021-58391850
扫一扫关注我们
 
自动焊接是微电子学技术芯片焊接辅助硬度计
本站文字和内容版权为上海研润光学硬度计硬度计制造厂所有http://www.yr1718.net;转载请注明出处
自动焊接是微电子学技术芯片焊接辅助硬度计 带自动焊接为是微电子学和微系统的一项关键技术,但是其基础设施(技术和设备的提供)需进一步发展:TAB技术为在芯片安装到一个系统前的检验提供了可能性,此外,用此技术可以访问到芯片的前面和背后,这是用该技术将微机电系统的元件集成到微电子设备中(如热耦合)时具有的独特优点。 反转芯片焊接技术 反转芯片焊接连接的原理步骤。与TAB工艺不同,反转芯片焊接连接中不是将芯片安装到一个中间基底(薄膜)上,而是将芯片头朝前地放置在基底上。借助于红外硬度计的帮助,芯片可以被调整(硅对红外线是透明的)并被直接连接到基底的着陆焊盘上。为补偿因芯片和基底热膨胀系数的不同而产生的机械应力,需要使用非常软且易延展的焊剂。 反转芯片焊接技术原理 焊盘在钝化晶片上展开,并被电镀沉积上钛/铜、铬/铜薄膜或铬/镍薄膜以提高焊盘的粘接力,同时阻止焊盘与随后形成的层之间的相互扩散。块材料(锡/铅)通过电镀被沉积并通过回流加工形成。基底上的焊盘必须装备可焊接的金属层(如银铅)。反转芯片焊接工艺的问题是由于连接对的不同膨胀系数和连接对与基底的低温连接而产生的。芯片过热可能导致焊盘上产生很大的绝对应力,这终可能引起连接的断裂和电路的彻底失败。反转芯片焊接技术的一个值得考虑的优点是较高的焊盘密度和焊盘不受芯片外边框的限制。具有匹配的热膨胀系数的基底使得这种工艺对低能量损失电路的大规模生产来讲非常经济。

 


 
 
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
 
 
打印本页
上海研润光机科技有限公司 版权所有   厂址:上海市南奉公路1478号   电话:4008127833/021-58391850   公司简介   硬度计售后  
沪ICP备05061730号                Copyright 2005 - 2017   硬度计技术   硬度计新闻   硬度计链接  

SitemapX  SitemapX  SitemapX  Xenu 

在线客服
热线电话

微信公众号