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晶体结构失效分析的电子硬度计-电子元件检测 |
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晶体结构失效分析的电子硬度计-电子元件检测EoS失效分析——透射电子硬度计 透射电子硬度计(TEM)是一个用于ESD失效分析的电子硬度计工具一。TEM技术利用电子束轰击薄膜样品。与SEM使用散射电子不同,TEM中电子会穿透样品。样品必须非常薄以允许电子束的传输。TEM图像是电子通过样品并放大,然后聚焦在物镜上形成的,图像出现在成像屏上。成像电子、显示器、胶片、传感器或CCD相机用来存储图像。因为样品制备的困难,TEM分析是耗时而且困难的;尽管困难,TEM还是用来评估ESD事件后材料性能的变化。例如,互连薄膜和硅化薄膜的TEM分析展示了ESD应力后晶体结构的变化。 EOS失效分析——电压对比工具 有源电压对比(AVC)技术可以用来评估与“开路”和“短路”相关的EOS失效机制。对于大型结构、链路和复杂互连,无源电压对比(PVC)的作用很有限。AVC技术的一个优势是对比的提升,对较大的缺陷和复杂电路的开路、短路或结构缺陷之间的区别更清晰。
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