测量型电子硬度计-晶圆表面结构观察 扫瞄式电子硬度计已逐渐广泛地被应用在先进的超大型积体电路制造中之制程缺陷侦测。 尤其是当元件尺寸越做越小，底层之传导连线越容易在制程中断线，半断线，短路， 或漏电而于日后造成失效或可靠性不良之元件。此类缺陷大多无法于该制程完成后由晶圆表面测得， 传统的光学晶圆表面的缺陷检测技术已受到限制 扫瞄式电子硬度计缺陷检测技术是目前被应用于量产的生产线上作为制程后底层电性缺陷的侦测工具。 其对积体电路的足够灵敏度已使其渐成为先进晶圆厂中确认其制程成效的不可或缺的角色。 电子硬度计缺陷检测技术可应用其材料对比及高解析度成像而检测出当站制程之表面物理性缺陷， 此能力与传统的光学缺陷检测互有长短，而通常是较优。 而其不可被取代之主要特性为利用其有电压对比成像之特性而能侦测得无法于晶圆表面上看到的积体电路内之 异常的连结通路。