使用光学硬度计对模板印刷进行视觉检测 模板印刷 　　使用250mm金属刮板以60。角度在5mil厚的激光切割的模板上印刷焊膏。每次印刷后，使用光学硬度计进行视觉检测，对印刷质量进行评估。 每种封装采用四种不同的开口设计。传递效率随裸露的PCB表面积和流行的开口侧壁之间的比率而变化， 这是很正常的。在一些情况下，可以观察到大量的堵塞，显然，四种设计中的其中三种就存在这样的问题， 为此，对焊膏印刷不足的封装A进行了研究。正如我们在下文中所获知的那样，其结果很明显，不仅会出现开路的风险，而且还存在组装可靠性的问题。 对于封装A和B底部的PCB上的热焊盘（thermal pad）考虑采用两种不同的设计：一种设计是采用有25个散热通孔（thermal vias）， 另一种设计为分别有四个隔离的热焊盘。理想的做法是：将芯片焊盘焊接到这些焊盘上，同时不会出现明显的孔洞， 不过，完全消除孔洞这是不可能的，因为有散热通孔和/或大尺寸的热焊盘（thermal pad）。 此外，在再流焊接过程中的排气可能会导致焊料起球，特别是在焊膏覆盖率较大时