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电子硬度计(Electron Microscope)发展史
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【电子硬度计】(Electron Microscope) 电子硬度计的成像原理与光学硬度计一致,大的不同在于,光学硬度计是以「可见光」为光源,电子硬度计则是利用「电子束」做为光源,透过「磁场」当做透镜来折射聚「电子束」。有别于光学硬度计的可见光波长,当物体比可见光的波长还要小时,光学硬度计便无法使用。电子硬度计是利用高能量射出波长较短的电子波到需要观察的物体,所以能够看清更细微的部位,因此放大倍率大大提高。1927年德国Busch实验发现可藉电磁场聚焦电子,产生放大作用。电磁场对电子之作用与光学透镜对光波之作用非常相似,因而发展出电磁透镜。1932年德国的Bruche和Johannson製出部电场型穿透式电子硬度计,1934年Ruska氏在实验室製作部磁场型穿透式电子硬度计 (transmission electron microscope,TEM )。1938年,部商业发售的电子硬度计问世。在1940年代,TEM的其分辨率(resolving power)约在l0 奈米(nm)左右(一亿分之一米),放大倍率达250000倍。不使用光线而利用电子流来照射标本来观察的硬度计。由于电子用肉眼看不出,因此就使电子透过观察材料,而映在涂有萤光剂的板子上,这种方法称为穿透式电子硬度计。另一种方法是以电流在观察材料的表面移动,然后使观察材料所放出的二次电子流映在真空管上,以这种方式观察的称为扫描式电子硬度计,硬度计。穿透式电子硬度计可放大80万倍,可以看出分子的形象;扫描式电子硬度计可用以观察立体的表面,放大倍率约20万倍。电子硬度计分为透射电子硬度计、能量过滤透过式电子硬度计、扫描电子硬度计]、场发射扫描电子硬度计、扫描透射电子硬度计等类型。随着计算机芯片的线路已细小到原子尺度,为能够更为清晰地观察制造半导体芯片的材料的细节, 近IBM和Nion公司的研究人员已经开发出一种分辨率创历史新记录的电子硬度计,这台电子硬度计可以把 电子束聚焦到1纳米的75,000分之一,金相硬度计,这一尺度甚至比单个氢原子的尺度还要小。 硬度计倍率之谜-透镜的倍率决定在-物镜X目镜


 
 
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