微机电制程技术制造应用-芯片制程检测硬度计

运用微机电制程技术制造应用于水下环境之水下声响微感测器。
感测器主要结构为配合微机电制程里的面型加工技术所制作出的感测薄膜，
并在薄膜的感测面铺上适当的压阻材料。其运作原理为利用结构本身具有自然振频之特性，
在接受与结构自然振频接近的特定频率声波时，感测器输出讯号会产生较高的讯杂比，
 借助此接收声波所传递之讯号内容。 在制程规划上共有两种制程，一种是以SOI芯片为基底的制程，一种则是以六吋单晶硅芯片为基底的制程
。其差别在于使薄膜悬浮的方式，SOI芯片制程是以浸泡氢氟酸蚀刻牺牲层使薄膜悬浮，
六吋单晶硅制程则是采用背后蚀刻使薄膜悬浮。SOI芯片制程由于浸泡氢氟酸时发生电化学反应使压阻遭受破坏，
而单晶硅芯片制程则透过背后蚀刻深度精准的控制，蚀刻出适当厚度之感测薄膜，
成功完成感测器的制程。完成后进行感测器封装，制作出适合水下环境使用之感测器，
后并经由各式声学实验设备探讨声响感测器之特性以作为感测器应用之参考。
在空气与水中的测试，感测器成功量测声波讯号，其讯号与越接近感测器共振频率频响反应越佳之趋势相符，
并量测出感测器薄膜之自然振频。