实验室用的材料检测光学硬度计都配有显微成像装置

采用光学放大是检验半导体材料和器件的主要方法之一。
它包括科研金相硬度计、低倍立体多功能硬度计以及低倍和高倍
三目非立体偏光硬度计.

此外，多功能硬度计中各种附属装置如干涉仪、相衬和干涉衬度也是

很有用的.鉴于大多数半导体对可见光不透明，

偏振光研究(在矿物研究中广泛使用)通常只有采用红外转换器
代替常规的目镜时才能进行.

为了储存各种光学检验的结果，常规地使用低倍和高倍
拍摄技术.大多数实验室用的金相硬度计都配有显微成像装置.

若需要更高的放大倍数，尤其是要同时增加景深时，可使用扫描电子硬度计.

由于它们的价格、复杂性和规模，妨碍了它们象光学硬度计那样广泛地应用.

但是，它们被引进半导体工业后，对微电路相互连接系统的了解
已经产生了非常大的影响.